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Thermal insulation material

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HSR-1500 Non-Silicon Thermal Pad返回


    特点和优点 
    · 导热系数:1.5W 
    · 热阻抗:1.33℃-in2/W(@30psi) 
    · 垫片材料厚度:0.508mm-5.08mm 
    · 阻燃等级:V-O 
    · 连续使用温度:60℃+200℃ 
    · 绝缘击穿电压:﹥6000V 
    · 柔软、低硬度 

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HSR-1500  Non-Silicon Thermal Pad具有理想的填料混合,给它一个低模量的特点保持最佳的热性能,

还可以很容易的处理。

HSR-1500  Thermal Conductive Silicone Gasket 在材料两侧的天然粘性可以依从性好的部分相邻的表面,

最大限度地减少界面热阻。 



HSR-1500 Thermal Silicone Pad  典型的应用包括
·       电信
·       计算机及外围设备
·       功率转换
·       RDRAM的内存模块/芯片级封装
·       在热需要传递到车架底盘的区域,或其他类型的散热器


这款材料能代替 Bergquist GP1500,Bergquist GAP PAD 1500,Laird Tflex300


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