HSR-1500 Non-Silicon Thermal Pad具有理想的填料混合,给它一个低模量的特点保持最佳的热性能,
还可以很容易的处理。
HSR-1500 Thermal Conductive Silicone Gasket 在材料两侧的天然粘性可以依从性好的部分相邻的表面,
最大限度地减少界面热阻。
HSR-1500 Thermal Silicone Pad 典型的应用包括
· 电信
· 计算机及外围设备
· 功率转换
· RDRAM的内存模块/芯片级封装
· 在热需要传递到车架底盘的区域,或其他类型的散热器
这款材料能代替 Bergquist GP1500,Bergquist GAP PAD 1500,Laird Tflex300