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LIQUI-BOND

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BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500LVO返回


    BERGQUIST GF1500LV特点和优点
    · 导热系数:1.8W
    · 硬度:(Shore00) 80
    · 阻燃等级:V-O
    · 连续使用温度: -60℃+200℃
    · 介电强度:(V/mil) 400V
    · 硅敏感应用的低波动性
    · 超协调,具有优良的湿了
    · 100%固体-没有治愈的副产品
    · 优良的低温和高温机械强度和化学稳定性



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BERGQUIST Gap Filler 1500LV的空隙填充材料有两种特点,液体空隙填充材料有高性能和热传导特点。这种材料是一种能够耐高温和低模量的有机硅材料,它在对硅敏感的应用中能够大幅度降低硅气体的排放。
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500LVO可在常温或高温条件下反应固化,固化产物是一种柔软且导热优良的弹性体,随结构形状成型;针对不平整的陶瓷、散热器表面或者不规则腔体,它具备最优异的结构适用性和结构件表面贴服特性,缝隙填充充分。
BERGQUIST Gap Filler 1500LV从性能上完全可以代替导热硅脂和导热垫片,这种膏状的材料能够满足各种不同的间隙形状厚度,而且在位移时应力极小,可以解决个别应用中对界面材料厚度和形状的需求。Gap Filler 1500LV间隙填充导热材料应用于不需要牢固粘接结构的热传导界面。

BERGQUIST GF1500LV典型的应用包括
·    照明
·    汽车电子
·    有机硅敏感应用

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