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Sil-Pad

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BERGQUIST SIL PAD TSP 1600S返回


    Bergquist SP900S优点和特点 
    · 导热系数:1.6W 
    · 热阻抗:0.61°C-in2/W(@50 psi) 
    · 垫片材料厚度: 0.229mm 
    · 阻燃等级: V-O 
    · 连续使用温度:-60℃+180℃ 
    · 绝缘击穿电压:5500V 
    · 优异的机械和物理特性 

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BERGQUIST SP900S SIL PAD 900S  SIL PAD TSP 1600S  

Sil-Pad900S(SIL PAD TSP 1600S)导热绝缘材料,被设计用于各种需要高的热性能和电隔离的应用,这些应用通常还具有低的安装压力的部件夹紧。Sil-Pad900S(SIL PAD TSP 1600S)材料同时具有高导热性的光滑和高度兼容表面特性,这些功能优化热电阻特性在低压力。
Sil-Pad900S(SIL PAD TSP 1600S)光滑表面纹理减少界面热阻,并最大限度地提高热性能。
典型的应用包括
·        电机控制
·        电源
·        功率半导体
·        汽车电子


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