GP5000S35-0.040-02-0816 BERGQUIST Gap Pad 5000S35(thermal pad)是玻璃纤维增强填料与聚合物具有高的热导率。
材料产量极为软特性，同时保持弹性和顺应性。玻璃纤维加固提供了易于处理和转换，
增加了电气隔离，抗撕裂性。BERGQUIST GP5000S35双方的固有粘度协助应用使产品有效地填补空隙，提高整体导热性能。
BERGQUIST GAP PAD TGP 5000(BERGQUIST thermal pad)典型的应用
· CD / DVD光盘
· 电压调节器模块（VRM）油料
· 热增强型封装
· 存储组件/模块
· PC板底盘
· ASIC和DSP
