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Gap-Pad

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BERGQUIST GAP PAD 5000S35返回


    BERGQUIST  GP5000S35特点和优点
    · 导热系数:5.0W
    · 热阻抗:0.3℃-in2/W(@30psi)
    · 垫片材料厚度:0.508mm/3.175mm
    · 阻燃等级:V-O
    · 连续使用温度:-60℃+200℃
    · 绝缘击穿电压:﹥5000V
    · 柔软
    · 固有的粘性降低界面热阻

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BERGQUIST  GapPad 5000S35是玻璃纤维增强填料与聚合物具有高的热导率。

材料产量极为软特性,同时保持弹性和顺应性。玻璃纤维加固提供了易于处理和转换,

增加了电气隔离,抗撕裂性。双方的固有粘度协助应用使产品有效地填补空隙,提高整体导热性能。
BERGQUIST GAP PAD TGP 5000典型的应用

·      CD / DVD光盘
·       电压调节器模块(VRM)油料
·       热增强型封装
·       存储组件/模块
·       PC板底盘
·       ASIC和DSP


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