BERGQUIST Gap Pad 1500R特点和优点 · 导热系数：1.5W · 热阻抗：0.82℃-in2/W(@30psi) · 垫片材料厚度：0.254mm/0.508mm · 阻燃等级：V-O · 连续使用温度：-60℃+200℃ · 绝缘击穿电压：﹥6000V · 玻璃纤维增强穿刺、剪切和撕裂 · 电隔离
BERGQUIST Gap Pad 1500R间隙垫时具有相同的高度整合、低模量的聚合物，玻璃纤维增强材料处理容易提高允许穿刺、剪切和撕裂。BERGQUIST GP1500R对材料的两侧自然钉允许良好的依从性交配的零件表面，进一步降低热阻。
注：所得厚度定义为最终的应用层厚度。
BERGQUIST GAP PAD TGP 1500R 典型的应用包括
· 电信
· 计算机及外围设备
· 功率转换
· RDRAM的内存模块/芯片级封装
· 区域热需要转移到一个框架底盘，或其他类型的散热器
