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LIQUI-BOND

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BERGQUIST GAP FILLER 1500返回


    BERGQUIST GF1500 优点和特点
    · 导热系数:1.8W
    · 硬度:(Shore00) 50
    · 阻燃等级:V-O
    · 连续使用温度:-60℃+200℃
    · 介电强度:(V/mil) 400V
    · 优化的剪切稀化特性,便于分配
    · 出色的耐滑性(保持到位)
    · 超适应低应力界面应用的优秀湿

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热传导振动阻尼BERGQUIST Gap Filler 1500是一个两部分,高性能的导热液体的间隙填充材料,

它具有优良的耐滑性和高剪切稀释特性优化的一致性和控制在配药。

该混合系统可以在室温下固化,并可加速加热。与固化的热垫材料,

液体的方法提供了无限的厚度变化不大或无应力的敏感元件在装配过程中。

BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500 表现出低水平的自然粘性特性,并用于在一个强大的结构债券

是不需要使用的应用。作为固化,BERGQUIST GF1500提供了一个柔软,热传导,形式到位的弹性体,

是理想的脆弱的组件和填充独特的和复杂的空气空隙和差距。

BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500典型的应用包括
汽车电子
计算机及外围设备
在任何热产生半导体和散热片之间
电信

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