BERGQUIST HF300P  HI-FLOW 300P  HI-FLOW THF 1600P

BERGQUIST HI-FLOW THF 1600P是在导热的Polyimide聚酰亚胺薄膜上涂薄

一 层55°C裀变化的导热复合物而制成。Polyimide聚酰亚胺薄 膜基材使得材料

易于加工，而55°C相变化温度让运输和加工难题最小化。

和其它品牌的同类型产品梠比，BERGQUIST Hi-Flow 300P在击穿电压和 导热性能上更胜一筹。

该产品提供易澌离型纸，在大规横的人工装配中特別便利。Hi-Flow 300P专门设计用于需要

电气绝缘的电子功率设备和散热器之间作为导热界面材料。我们建议根据导热性能参数，

在导热界面和发热源之间，选用合适的簧片夹扣式安装，并确保_个恒定的压力。

BERGQUIST HF300P典型应用
·       簧片/挟扣安装场合
·       分立功率半导体和横块