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BERGQUIST HI-FLOW 225-UT返回


    无基材压敏相变化导热界面材料HI-FLOW THF 700UT

    BERGQUIST HI-FLOW 225-UT 优点和特点
    · 导热系数:0.7 (W/m-K)
    · 具天然粘性的55°C相变化复合物
    · 高可视度的保护膜拉片
    · 压敏相变化导热界面材料


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BERGQUIST HF225UT是一款设计用于高性能处理器和散热器之间导热的压敏界面材料,

它是一种具有天然粘性的55°C相变化复合物。该材料背面有PET离型膜,正面附有高可视度的保 护膜拉片。
一旦达到55°C的相变化温度,Hi-Flow 225UT立刻润湿导热界面,流动的持性芾来最低的热阻。

BERGQUIST HI-FLOW THF 700UT装配时需要一定的压力让材料流动,流动时涂层不会滴漏。
BERGQUIST HI-FLOW 225-UT 典型应用
·       计算机和外设
·       高性能计算机处理器
·       显卡
·       电源横块

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