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Gap-Pad

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BERGQUIST GAP PAD TGP HC3000返回


    BERGQUIST  GPHC3.0特点和优点 
    · 导热系数:3.0W 
    · 热阻抗:0.44℃-in2/W(@30psi) 
    · 垫片材料厚度: 0.508mm-3.175mm 
    · 阻燃等级: V-O 
    · 连续使用温度: -60℃+200℃ 
    · 绝缘击穿电压: ﹥5000V 
    · 高度整合、低压缩应力 
    · 玻璃纤维增强的抗剪、抗撕裂

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BERGQUIST Gappad HC 3.0是一种柔软的间隙填充材料 额定的热传导率为3 W/m·K材料提供出色的热性能在较低的压力,由于一个独特3 W/m填料包和低模量树脂配方。增强材料非常适合高性能应用和要求低的装配应力。 


BERGQUIST  GAP PAD  TGP HC3000典型的应用包括
·   电信
·   电子消费品
·   ASIC和DSP
·   散热片散热片

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