BERGQUIST GPHC3.0特点和优点 · 导热系数：3.0W · 热阻抗：0.44℃-in2/W(@30psi) · 垫片材料厚度： 0.508mm-3.175mm · 阻燃等级： V-O · 连续使用温度： -60℃+200℃ · 绝缘击穿电压： ﹥5000V · 高度整合、低压缩应力 · 玻璃纤维增强的抗剪、抗撕裂
BERGQUIST Gap pad HC 3.0(thermal pad)是一种柔软的间隙填充材料 额定的热传导率为3 W/m·K材料提供出色的热性能在较低的压力，由于一个独特3 W/m填料包和低模量树脂配方。增强材料非常适合高性能应用和要求低的装配应力。
BERGQUIST GAP PAD TGP HC3000(BERGQUIST thermal pad)典型的应用包括· 电信· 电子消费品· ASIC和DSP· 散热片散热片
