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BOND-PLY

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    BERGQUIST BOND-PLY TBP 1400LMS-HD

    特点和优点 
    · 导热系数:1.4W 
    · 垫片材料厚度:0.254mm/0.305mm 
    · 阻燃等级:V-O 
    · 连续使用温度:-60℃+180℃ 
    · 特殊的介电强度 
    · 非常低的界面电阻 
    · 消除机械紧固件

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BERGQUIST BOND-PLY TBP 1400LMS-HD

Bond-Ply LMS-HD导热 热固性层压材料。产品 由高性能热 导电低模量有机硅化合物 涂层在固化的核心,双内衬 保护膜。低模量硅酮 设计有效吸收机械应力 装配水平的CTE失配引起的冲击和振动, 同时提供卓越的 热性能(与PSA技术)和 长期诚信。
Bond-Ply LMS-HD将 通常被用于结构动力 秉承 组件和印刷电路板的散热片。

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