BERGQUIST BOND-PLY TBP 400特点和优点· 导热系数：0.4W· 热阻抗：0.87℃-in2/W(@50psi)· 材料厚度：0.127mm0.254mm· 阻燃等级：V-O· 连续使用温度：-30℃+120℃· 绝缘击穿电压：3000V· 应用简单· 不需要外部硬件加固
BERGQUIST BOND-PLY TBP 400是一个未加固、热传导、压敏胶带。胶带提供保护顶部标签和载体衬垫。Bond-Ply 400是获得高的粘结强度的各种“低能耗”的表面，包括多种塑料，而长期暴露于高温及高湿度保持高粘结强度。BERGQUIST BP400典型的应用包括· 散热片上的BGA图形处理器· 热沉的计算机处理器 · 散热片上驱动处理器· 热吊具在功率变换器电路 · 散热器上的电机控制电路
